财讯：获悉显示：今年35只科创板股融资余额环比增加

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科创板融资余额比上个交易日减少1.23亿元，融券余额减少7107.75万元。 35股融资余额环比增长，27股融资券余额环比增长。

据证券时报数据宝统计，截至5月22日，科创板两融余额共计136.41亿元，比上个交易日减少1.94亿元。 其中，融资余额共计99.82亿元，比上个交易日减少1.23亿元。 融券余额共计36.59亿元，比上个交易日减少7107.75万元。

融资余额方面，截至5月22日，融资余额最高的科创板股为华润微，最新融资余额为5.37亿元，其次为上海硅产业、中国通号，融资余额分别为3.75亿元、3.50亿元。 从环比变动来看，35只科创板股融资结余环比增加，环比下降70只。 融资余额增长较大的是科技、威胜新闻、神工股份，环比前一交易日增长23.40%、11.25%、8.90%。 处于降幅前面的是宝兰德、金博股份和普门科技，环比下降31.84%、21.51%、16.74%。

从融券余额来看，融券余额最高的科创板股为上海硅产业，最新融券余额3.23亿元，其次为中微企业、虹软科技，融券余额分别为2.57亿元、2.05亿元。 从环比变动来看，27股科创板股融券余额环比增加，环比下降72股。 融券余额增长较大的是神工股份、久日新材、致远互联，环比前一交易日增长50.50%、44.72%、25.42%。 降幅为前一财富趋势，奥比、安博通，环比下降34.86%、19.39%、18.01%。