财讯：半导体材料最新全景剖析：六大行业备受关注（附股）

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半导体是指常温下绝缘体和导体之间存在导电性的材料。 常见的半导体有硅、锗等元素半导体和砷化镓、氮化镓等化合物半导体。 半导体是电子产品的核心，是新闻产业的基础，也被誉为现代工业的粮食。

从应用市场诉求来看，半导体应用市场主要包括通信、计算机、费用电子、工业应用、汽车电子、军工/航天等，其中最大的两类应用市场是通信和计算机，这两类应用的快速增长带动了云计算、大数据等技术的快速发展。 年来，云计算、物联网、5g、人工智能、车联网等新兴应用行业已经进入高速发展阶段。

新兴应用行业的快速发展，使得对高端集成电路、功率器件、射频器件等产品的诉求也在持续增加，也带动了传感器、连接芯片、专用soc等芯片技术的创新。 另外，印度、东南亚、非洲等新兴市场的崛起，也为半导体领域的快速发展提供了持续的动力。 随着新行业、新应用的普及，新兴市场发展迅速，以5~10年为周期，半导体领域未来市场前景乐观。

半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩模、抗蚀剂成套化学品、研磨材料、光致抗蚀剂、湿式化学品、溅射靶材等。 根据semi的预测，全年硅片、电子气、光掩模、光致抗蚀剂成套化学品的销售额分别为123.7亿美元、43.7亿美元、41.5亿美元、22.8亿美元，分别占全球半导体制造材料领域的37.29%、119亿美元 其中，半导体硅片占有率最高，是半导体制造的核心材料。

硅片是市场规模最大的半导体原材料

硅片是集成电路生产中使用的载体，是市场规模最大的半导体原材料，年全球市场规模为121.2亿美元。 被日本制造商胜高、信越等企业垄断，市场集中度高。 上海硅产业集团、中环股份有限公司、金瑞泓等企业率先实现了国产半导体硅片的生产和销售。

电子煤气用途广泛，市场广阔

电子特气应用于集成电路制造的许多环节，主要包括氮气、氢气等大宗气体和沉积、掺杂、蚀刻等工艺气体，年全球市场规模42.7亿美元。 被美日等公司垄断，国内的沃尔特·瓦斯、南大光电、杭氧股份等可以实现部分电子特价国产的更迭。

cmp研磨垫研磨液、湿化学品国产替代初现

化学机械抛光( cmp )是集成电路制造平整技术的关键技术，抛光垫、抛光液是重要的cmp材料，美日公司垄断了高端行业的抛光垫、抛光液市场，我国抛光垫顶级鼎龙股份、抛光液顶级安集科技突破关键技术，cmp抛光垫、抛光液顶级安集科技， 湿电子化学品主要应用于清洗、电镀等各工艺工序。 在世界范围内，欧、美、日是湿电子化学品的主要供应商，中国大陆在湿电子化学品行业发展迅速，目前氢氟酸、双氧水等湿化学品可达g5级。

光掩模、光刻胶的基础薄弱，在国产的置换很重

光掩模、光刻胶直接决定着集成电路制造的工艺线宽。 半导体光刻胶、光掩模主要被欧美日公司垄断市场，我国公司市场占有率低，技术与国外差距较大，只有一些不先进的工艺用光刻胶实现了少量销售。

投资分解

据华泰证券研究报报道，国内晶片工厂制造能力的增加带动了上游半导体材料的诉求。 半导体产业是现代新闻技术的基础，半导体材料作为半导体产业的直接上游，将来具备一定的国产替代空间。

近年来，国内半导体晶片厂建设进程加快，晶片厂建成后，日常运行对半导体原材料的诉求大幅增加。 晶片制造商生产能力的增加将持续增加半导体材料的诉求。 半导体材料相对于半导体器件，周期性波动相对较弱，在晶片制造商建成后，对半导体材料的诉求也将持续相对稳定。

中芯国际、华虹半导体等晶圆厂先进工艺的成熟稳定将带动上游半导体材料的技术进步。 8月8日，国内最大的晶圆代工厂中芯国际( smic )发布了年q2季度财报，宣布公司14纳米工艺进入客户风险批量生产。 在二季度财报中，赵海军博士和梁孟松博士表示，中芯国际finfet技术研发持续加快，14纳米已经进入客户风险量产阶段。 前14纳米的客户包括汽车电子等行业，目前共有10多名客户使用中芯国际14纳米工艺表，年末少量出货，届时将贡献一定比例的收益，预计大规模出货将在2021年。

华泰证券认为，借鉴国内led、lcd、光伏产业链，随着三安光电、京东方、隆基股份等产业巨头的成熟稳定，将带动上下游配套半导体设备、原材料的快速发展。 随着中芯国际14nm先进工艺的成熟稳定，也将带动上游辅助半导体原材料的快速发展。

日韩半导体材料的事给国产半导体产业链敲响了警钟，国内的集成电路产业更重视半导体设备和半导体材料等上游环节。 据半导体领域协会统计，年国内半导体制造环节国产材料采用率不足15%，是先进的技术工艺路线和先进的封装行业，半导体材料国产化率更低，本土材料国产替代形势依然严峻，且部分产品面临严重的专利技术封锁。 没有未来国内半导体产业的进口替代、半导体材料的自主创新，半导体产业的快速发展也是空中楼阁。 没有实现包括材料和设备在内的产业配套环节的国产替代，我国半导体产业的快速发展将被人制造。

新华网18年3月1日报道，大基金二期计划募集1500亿-2000亿元人民币，预计由中央财政、国有公司和地方政府等出资。 在大基金第一期，制造、设计、封测、装备材料投资占总投资的比重分别为63%、20%、10%、7%，大基金第一期布局国内半导体制造产业，依托半导体制造业的快速发展，带动整个产业链快速发展。

考虑到半导体材料和半导体设备是半导体产业链的最上游，其对产业的支撑意义明显，具有同等重要的战术意义。 半导体材料企业的评价方法可以参考半导体器件公司的评价方法，主要有p/s、p/normalized eps、ev/ebitda等。